液冷
术语速查
看不懂 PE、ROE、WACC、DCF 等术语？随时查阅 投资术语速查手册。
一句话概览
AI芯片功耗从700W奔向1500W+，风冷触及物理极限，液冷是AI数据中心的”必选基建”。当前渗透率<10%，一旦加速弹性极大。
核心驱动因子
| 因子 | 方向 | 当前状态 |
|---|---|---|
| AI芯片功耗 | ↑ | GB300 TDP预计>1500W，风冷失效 |
| PUE政策 | ↑ | 新建数据中心PUE要求<1.2 |
| 液冷渗透率 | ↑ | 当前~7%，预计2030年30%+ |
| 技术路线 | → | 冷板主流，浸没式远期 |
| 竞争格局 | → | 参与者增多，尚未固化 |
轮动信号
什么时候配置这个板块
- 英伟达发布新GPU，TDP超预期
- 国内液冷集采大单落地
- 龙头新增订单连续2季翻倍
- 国家层面PUE标准再收紧
什么时候减仓/回避
- 风冷技术突破（新散热材料）
- 液冷标准不统一导致推广受阻
- AI资本开支削减（减少新建数据中心）
- 竞争加剧导致毛利率<25%
关键跟踪指标
| 指标 | 当前值 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|
| GB300 TDP | 预计>1500W | ↑ | 英伟达 |
| 液冷渗透率 | ~7% | ↑ | IDC |
| 新建数据中心PUE要求 | <1.2 | ↓ | 工信部 |
| 冷板成本/GW | 持续下降 | ↓ | 行业报告 |
板块内个股
| 个股 | 定位 | 评级 | PE | 权重逻辑 |
|---|---|---|---|---|
| 英维克-002837 | 全链条液冷龙头，Google/英伟达认证 | 卖出 | 171x | 海外放量+电子散热，估值透支 |
| 待分析：高澜股份、申菱环境 |
板块轮动位置
当前: 爆发前夜 — 逻辑最顺的AI衍生赛道之一。等待大单验证和渗透率加速信号。关注冷板环节（技术门槛+用量弹性）。
Rubin 专项更新（2026-06-07）
英伟达 Vera Rubin NVL72 机柜采用 100% 液冷，TDP>1500W，2026 H2 开始向微软/谷歌/亚马逊/Meta 出货，Q3 ODM 大规模量产，Q4 全面放量。这是液冷赛道最明确的出货时间表。
英维克 CDU 已进入英伟达 RVL 名单，框架协议规模 20-30亿元。但 Q1 2026 净利润 -82%，毛利率降至 24.3%，一字跌停——说明”有订单”与”有利润”之间距离很远。当前 171x PE 严重透支。
关键结论：Rubin 液冷逻辑是真的，但估值已经反映了最乐观情景。等 Q2 毛利率拐点确认（≥28%）+ 海外订单落地为 PO 再考虑买入。
详见 英伟达Rubin架构 完整供应链地图。
近期观点
最新更新: 2026-06-07 — Rubin 量产倒计时，液冷需求确定，但英维克 Q1 利润崩塌82%揭示”订单≠利润”。等待业绩兑现验证（Q2中报 7-8月）。